Паяльная станция 858 серии с бесколлекторный компрессором для работы с SMD-компонентами 650 Ватт, регулировка температуры 100°С~450°С температурная стабильность ±10°С, Скорость потока до 120 л/мин, в комплекте с 3 насадками на термофен и инструментом для установки насадок. Термофен для пайки микросхем, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. (особенно для плоских кабелей и кабельных соединительных муфт); Возможность использования для работы с термоусаживающимися трубками, сушки, склеивания, размораживания, нагрева и сварки пластмасс. | |